* У процесі вакуумного сушіння тиск у циліндрі завжди нижчий за атмосферний тиск, кількість молекул газу невелика, щільність низька, а вміст кисню низький, що дозволяє висушити препарати, які легко окислюються, та зменшити ймовірність забруднення матеріалів бактеріями.
* Оскільки температура вологого компонента в процесі випаровування пропорційна тиску пари, під час вакуумного сушіння вологий компонент матеріалу можна випаровувати за низької температури для досягнення низькотемпературного сушіння, що особливо підходить для виробництва ліків з термочутливих матеріалів.
* Вакуумне сушіння може усунути явище поверхневого зміцнення, яке легко виникає під час атмосферного гарячого повітряного сушіння. Це пояснюється тим, що різниця тиску між матеріалом, що висушується у вакуумі, та поверхнею є великою. Під градієнтом тиску вода швидко переміщується до поверхні, і поверхневого зміцнення не відбувається.
* Завдяки невеликому градієнту температур між внутрішньою та зовнішньою частинами матеріалу під час вакуумного сушіння, вологий компонент може рухатися та збиратися незалежно завдяки зворотному осмосу, ефективно долаючи явище розділення, спричинене сушінням гарячим повітрям.






























